banner de página

Noticias

¿Cómo evitar la fragilización, el desprendimiento y el amarilleamiento del adhesivo para encapsulado?

Con la continua profundización de la industrialización, los equipos electrónicos se desarrollan rápidamente hacia la miniaturización, la integración y la precisión. Esta tendencia hacia la precisión hace que los equipos sean más frágiles, e incluso una pequeña falla puede afectar seriamente su funcionamiento normal. Al mismo tiempo, los escenarios de aplicación de los equipos electrónicos también se están expandiendo. Desde el desierto de Gobi hasta el océano, los equipos electrónicos están presentes en todas partes. En estos entornos naturales extremos, cómo resistir eficazmente condiciones adversas como la radiación ultravioleta, la exposición a altas temperaturas, la erosión por lluvia ácida, etc., se ha convertido en un problema urgente que debe resolverse.

 

AdhesivosEl glutamato monosódico industrial (GMS) no solo posee buenas propiedades adhesivas, sino que también presenta cierta resistencia y dureza tras el curado, por lo que resulta un material protector muy eficaz.Macetaje y encapsulaciónComo adhesivo con propiedades fluidas, su función principal es rellenar eficazmente los huecos de los componentes de precisión, envolverlos firmemente y formar una sólida barrera protectora. Sin embargo, si se selecciona un adhesivo de encapsulado inadecuado, su eficacia se verá considerablemente reducida.

Problemas comunes

 

Problemas comunes deadhesivo de encapsulado electrónicoson los siguientes:

La fragilización del adhesivo de encapsulado se refiere a la degradación de los materiales de encapsulado con el tiempo, lo que conlleva una pérdida de flexibilidad y un aumento de la fragilidad. Este fenómeno puede afectar negativamente el rendimiento y la fiabilidad de los componentes electrónicos encapsulados.

Fragilidad

El desprendimiento del adhesivo de encapsulado se refiere a la pérdida de la unión entre el adhesivo y el sustrato o los componentes que pretende encapsular. Esto puede ocasionar diversos problemas, como la exposición de componentes electrónicos sensibles a factores ambientales, la pérdida de soporte mecánico y posibles fallos eléctricos.

Desprendimiento

El amarilleamiento del adhesivo de encapsulado se refiere a la decoloración de los materiales de encapsulado, especialmente de aquellos que inicialmente son transparentes, con el paso del tiempo. Este amarilleamiento puede afectar la apariencia estética de los componentes encapsulados y también puede indicar una posible degradación de las propiedades adhesivas.

Amarillamiento

1. Fragilidad: El coloide pierde gradualmente su elasticidad y se agrieta en entornos de alta temperatura y alta humedad a largo plazo.

 

2. Desprendimiento: La estructura coloidal se desprende gradualmente de la superficie de la caja de conexiones, lo que provoca un fallo en la unión.

 

3. Amarillamiento: Un fenómeno común del envejecimiento que afecta la apariencia y el rendimiento.

 

4. Degradación del rendimiento del aislamiento: Provoca fallos eléctricos y afecta gravemente a la seguridad del sistema.

Es fundamental utilizar un adhesivo de alta calidad.

¡Un excelente adhesivo de silicona para encapsulado es la clave para solucionar el problema!

Gracias a su resistencia natural a la intemperie y su durabilidad, el adhesivo de silicona para encapsulado puede proteger eficazmente los componentes electrónicos durante mucho tiempo, prolongando así su vida útil.SIWAY's Adhesivo de encapsulado conductor térmico electrónicoNo solo posee las funciones básicas de los adhesivos, sino que también tiene una excelente resistencia a la intemperie y al envejecimiento, incluyendo principalmente los siguientes aspectos:

Aislamiento y conductividad térmica, rendimiento ignífugo.Protege eficazmente el interior de la caja de conexiones para evitar accidentes como cortocircuitos o quemaduras.

 

Resistente al agua y a la humedad.f: Evitar que el vapor de agua entre en el interior de la caja de conexiones para prevenir problemas como cortocircuitos eléctricos.

 

Excelente unión: Buen rendimiento de adhesión para materiales como PPO y PVDF.

Para evaluar mejor el rendimiento del adhesivo de encapsulado, es fundamental realizar pruebas de envejecimiento. En el ámbito industrial, estas pruebas incluyen: envejecimiento por radiación UV, ciclos de calor y frío, choque térmico, envejecimiento a alta temperatura y alta humedad (generalmente 85 °C, 85 % HR, doble 85) y prueba de estrés acelerada a alta temperatura y humedad (HAST). La prueba doble 85 y la HAST son los dos métodos de ensayo de envejecimiento más rápidos y eficaces. Permiten acelerar rápidamente el envejecimiento del material en entornos extremos de alta humedad, calor y alta presión, predecir la vida útil y la fiabilidad de los productos en diferentes entornos y proporcionar una base para el diseño y la optimización del producto.

Bueno o no, solo las pruebas lo dirán.

Echemos un vistazo a SIWAYadhesivo de silicona para encapsuladorendimiento en las pruebas Double 85 y HAST.

Prueba doble 85Generalmente se refiere a una prueba de envejecimiento acelerado realizada a 85 °C y 85 % de humedad relativa. Esta prueba está diseñada para simular las condiciones de uso prolongado de componentes electrónicos en un entorno húmedo y de alta temperatura, con el fin de evaluar su rendimiento y fiabilidad.
HAST (Estrés acelerado por humedad) Prueba)Es una prueba de envejecimiento acelerado, que generalmente se realiza en condiciones de alta temperatura y alta humedad para acelerar el proceso de envejecimiento de los materiales y componentes.

1. Cambios en la apariencia:

Tras las pruebas de doble 85 1500 h y HAST 48 h, la superficie de la muestra no amarilleará ni presentará daños o grietas. Para el funcionamiento a largo plazo de los sistemas electrónicos, es fundamental que resistan eficazmente la influencia de factores externos en su apariencia bajo condiciones de alta temperatura y alta humedad.

El adhesivo de encapsulado curado se refiere al material final que se forma tras el proceso de curado, el cual se utiliza habitualmente para encapsular y proteger componentes electrónicos. Los adhesivos de encapsulado curados poseen propiedades físicas y químicas específicas que los hacen adecuados para su uso en diversas condiciones ambientales.

Normal

El adhesivo de encapsulado curado se refiere al material final que se forma tras el proceso de curado, el cual se utiliza habitualmente para encapsular y proteger componentes electrónicos. Los adhesivos de encapsulado curados poseen propiedades físicas y químicas específicas que los hacen adecuados para su uso en diversas condiciones ambientales.

Prueba doble 85

El adhesivo de encapsulado curado se refiere al material final formado después del proceso de curado, que se usa generalmente para encapsular y proteger componentes electrónicos. Los adhesivos de encapsulado curados tienen propiedades físicas y químicas específicas que los hacen adecuados para su uso en una variedad de condiciones ambientales.

HAST

2. Capacidad de adhesión:

Tras las pruebas dobles de 85, 1500 h y HAST de 48 h, la capacidad de adhesión del adhesivo de silicona SIWAY sigue siendo buena. Ofrece una excelente adherencia en entornos extremos, lo que garantiza eficazmente la impermeabilidad y la protección contra la humedad de los componentes clave del sistema, asegurando así la protección de los componentes electrónicos durante un largo periodo de tiempo.

 

El adhesivo de encapsulado curado se refiere al material final formado después del proceso de curado, que se usa generalmente para encapsular y proteger componentes electrónicos. Los adhesivos de encapsulado curados tienen propiedades físicas y químicas específicas que los hacen adecuados para su uso en una variedad de condiciones ambientales.

3. Propiedades físicas, mecánicas y eléctricas:

Tras las pruebas de envejecimiento Double 85 y HAST, las propiedades físicas, mecánicas y eléctricas del silicio Siway se mantienen en un nivel elevado. Posee alta tenacidad, elasticidad y capacidad de aislamiento. Resiste eficazmente las condiciones ambientales extremas y proporciona una protección fiable para los componentes electrónicos.

https://www.siwaysealants.com/products/

Fecha de publicación: 27 de noviembre de 2024