Sellador de compuesto de encapsulado electrónico bicomponente 1:1 termoconductor SV para cajas de conexiones.

SV Compuesto de encapsulado electrónico bicomponente 1:1 termoconductor para cajas de conexiones. Imagen destacada.

Breve descripción:

El compuesto sellador de encapsulado electrónico SV está diseñado para el encapsulado y la impermeabilización de controladores LED, balastos y sensores de estacionamiento traseros.

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Detalles del producto

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Descripción del Producto

CARACTERÍSTICAS

1. Baja viscosidad, buena fluidez, rápida disipación de burbujas.

2. Excelente aislamiento eléctrico y conductividad térmica.

3. Permite un encapsulado profundo sin la generación de sustancias de bajo peso molecular durante el curado, tiene una contracción extremadamente baja y una excelente adhesión a los componentes.

EMBALAJE
A:B = 1:1

Una parte: 25 kg

Parte B: 25 kg

USOS BÁSICOS

1. Encapsulado e impermeabilización para controladores LED, balastos y sensores de estacionamiento traseros.

2. Funciones de aislamiento, conducción térmica, protección contra la humedad y fijación para otros componentes electrónicos.

PROPIEDADES TÍPICAS

Estos valores no están destinados a ser utilizados en la elaboración de especificaciones.

PROPIEDAD	A	B
Antes de la mezcla	Apariencia	Blanco	Negro
(25℃, 65% HR)	Viscosidad	2500±500	2500±500
	Densidad (25℃, g/cm³)	1,6±0,05	1,6±0,05
Después de mezclado	Proporción relativa (por peso)	1	1
(25℃, 65% HR)	Color	Gris
	Viscosidad	2500~3500
	Tiempo de operación (min)	40~60
	Tiempo de curado (H, 25℃)	3~4
	Tiempo de curado (H, 80℃)	10~15
Después del curado	Dureza (Shore A)	55±5
(25℃, 65% HR)	Resistencia a la tracción (MPa)	≥1.0
	Conductividad térmica (W/m·k)	≥0,6~0,8
	Rigidez dieléctrica (kV/mm)	≥14
	Constante dieléctrica (1,2 MHz)	2,8~3,3
	Resistividad volumétrica (Ω·cm)	≥1,0×10¹⁵
	Coeficiente de expansión lineal (m/m·k)	≤2,2×10⁻⁴
	Temperatura de trabajo (℃)	-40~100