SV Compuesto de encapsulado electrónico de dos componentes 1:1 Sellador

Sellador compuesto de encapsulado electrónico de dos componentes 1:1 SV Imagen destacada

Breve descripción:

El sellador compuesto para encapsulado electrónico SV está diseñado para encapsular e impermeabilizar controladores LED, balastros y sensores de estacionamiento en reversa.

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Descripción del Producto

CARACTERÍSTICAS

1. Baja viscosidad, buena fluidez, rápida disipación de burbujas.

2. Excelente aislamiento eléctrico y conducción de calor.

3. Puede encapsularse profundamente sin generar sustancias de bajo peso molecular durante el curado, tiene una contracción extremadamente baja y una excelente adhesión a los componentes.

EMBALAJE
A:B =1:1

Una parte: 25 KG

Parte B: 25 KG

USOS BÁSICOS

1. Encapsulado e impermeable para controladores LED, balastros y sensores de estacionamiento en reversa.

2. Funciones de aislamiento, conducción térmica, impermeabilización y fijación de otros componentes electrónicos.

PROPIEDADES TIPICAS

Estos valores no están destinados a usarse en la preparación de especificaciones.

PROPIEDAD	A	B
Antes de la mezcla	Apariencia	Blanco	Negro
(25 ℃, 65 % HR)	Viscosidad	2500±500	2500±500
	Densidad (25℃, g/cm³)	1,6±0,05	1,6±0,05
Después de mezclado	Relación de proporción (por peso)	1	1
(25 ℃, 65 % HR)	Color	Gris
	Viscosidad	2500~3500
	Tiempo de operación (min)	40~60
	Tiempo de curado (H, 25 ℃)	3~4
	Tiempo de curado (H, 80 ℃)	10~15
Después del curado	Dureza (Orilla A)	55±5
(25 ℃, 65 % HR)	Resistencia a la tracción (Mpa)	≥1,0
	Conductividad Térmica (W/m·k)	≥0,6~0,8
	Rigidez dieléctrica (KV/mm)	≥14
	Constante dieléctrica (1,2 MHz)	2,8 ~ 3,3
	Resistividad de volumen (Ω·cm)	≥1,0×1015
	Coeficiente de expansión lineal (m/m·k)	≤2,2×10-4
	Temperatura de trabajo (℃)	-40~100