1. Curado lento
El primer problema que trae consigo la repentina caída de la temperatura ambiente essellador estructural de siliconaLa ventaja es que se siente curado durante el proceso de aplicación y la estructura de silicona es densa.
El proceso de curado del sellador de silicona es una reacción química, y la temperatura y la humedad del ambiente influyen en su velocidad de curado. Para un solo componenteselladores estructurales de siliconaCuanto mayor sea la temperatura y la humedad, más rápido será el curado. Tras el invierno, la temperatura desciende bruscamente y, al mismo tiempo, la baja humedad afecta la reacción de curado del sellador estructural, ralentizando así su proceso. En condiciones normales, cuando la temperatura es inferior a 15 °C, el fenómeno de curado lento del sellador estructural se hace más evidente.
Solución: Si el usuario desea construir en un entorno de baja temperatura, se recomienda realizar una prueba de sellador de silicona en un área pequeña antes de su uso, así como una prueba de adhesión por despegue para confirmar que el sellador estructural se pueda curar, que la adhesión sea buena y que la apariencia no presente problemas en el área de uso. Sin embargo, cuando la temperatura ambiente es tan baja como 4 °C, no se recomienda la construcción con sellador estructural.
El sellador se adhiere utilizando la temperatura y la humedad del ambiente.
2. Problemas de unión
Con la disminución de la temperatura y la humedad y el curado lento, también existe el problema de la unión entre el sellador estructural y el sustrato. Los requisitos generales para el uso desellador estructural de siliconaLos requisitos para la aplicación del producto son: un entorno limpio con una temperatura de 10 °C a 40 °C y una humedad relativa del 40 % al 80 %. Si se superan estos requisitos mínimos de temperatura, la velocidad de adhesión disminuye y el tiempo necesario para una adhesión completa al sustrato se prolonga. Asimismo, cuando la temperatura es demasiado baja, la humectabilidad del adhesivo y la superficie del sustrato disminuyen, pudiendo aparecer una ligera neblina o escarcha en la superficie del sustrato, lo que afecta la adhesión entre el sellador estructural y el sustrato.
Solución: Cuando la temperatura mínima de aplicación del sellador estructural es de 10 °C, este se adhiere al sustrato en condiciones reales. Se debe realizar una prueba de adherencia en un entorno de baja temperatura para confirmar una buena adherencia antes de la aplicación. La inyección de sellador estructural en fábrica también puede acelerar su curado al aumentar la temperatura y la humedad del entorno donde se aplica, pero, al mismo tiempo, es necesario prolongar adecuadamente el tiempo de curado.
3. Aumentar la viscosidad
Selladores estructuralesSe irá espesando y volviéndose menos fluido a medida que baje la temperatura. En el caso de los selladores estructurales de dos componentes, el aumento de la viscosidad incrementará la presión de la máquina de encolado y reducirá la extrusión del sellador. En el caso de los selladores estructurales de un componente, a medida que el sellador se espesa, la mayor presión de la pistola de encolado para extruirlo puede resultar laboriosa y requerir mucho tiempo si se aplica manualmente.
Solución: Si no afecta a la eficiencia de la construcción, el engrosamiento a baja temperatura es un fenómeno normal y no se requieren medidas de mejora.
Si el efecto de la construcción, es posible considerar aumentar la temperatura de funcionamiento del sellador estructural o adoptar algunas medidas de calentamiento auxiliares, como almacenar el sellador estructural en una sala de calefacción o una sala con aire acondicionado con anticipación, instalar un calentador para calentar en el taller de encolado y aumentar la
Fecha de publicación: 24 de octubre de 2022