1. Curado lento
El primer problema que trae consigo la caída repentina de la temperatura ambientesellador estructural de siliconaes que se siente curado durante el proceso de aplicación y la estructura de silicona es densa.
El proceso de curado del sellador de silicona es un proceso de reacción química y la temperatura y la humedad del ambiente tienen cierta influencia en su velocidad de curado.Para monocomponenteselladores estructurales de silicona, cuanto mayor sea la temperatura y la humedad, más rápida será la velocidad de curado.Después del invierno, la temperatura desciende bruscamente y, al mismo tiempo, con la baja humedad, la reacción de curado del sellador estructural se ve afectada, por lo que el curado del sellador estructural es lento.En circunstancias normales, cuando la temperatura es inferior a 15 ℃, el fenómeno del curado lento del sellador estructural es más evidente.
Solución: Si el usuario desea construir en un ambiente de baja temperatura, se recomienda realizar una prueba de sellador de silicona en un área pequeña antes de su uso y realizar una prueba de adhesión de pelado para confirmar que el sellador estructural se puede curar y que la adhesión es buena. y la apariencia no es problema.área utilizada.Sin embargo, cuando la temperatura ambiente es tan baja como 4°C, no se recomienda la construcción de sellador estructural.
El sellador se pega utilizando la temperatura y humedad del ambiente.
2. Problemas de vinculación
Con la disminución de la temperatura y la humedad y el lento curado, también existe el problema de la unión entre el sellador estructural y el sustrato.Los requisitos generales para el uso desellador estructural de siliconaLos productos son: un ambiente limpio con una temperatura de 10°C a 40°C y una humedad relativa de 40% a 80%.Al exceder los requisitos de temperatura mínima anteriores, la velocidad de unión se reduce y se prolonga el tiempo para unir completamente al sustrato.Al mismo tiempo, cuando la temperatura es demasiado baja, la humectabilidad del adhesivo y la superficie del sustrato disminuye, y puede haber niebla o escarcha imperceptible en la superficie del sustrato, lo que afecta la adhesión entre el sellador estructural y el sustrato.
Solución: Cuando la temperatura mínima de construcción del sellador estructural es de 10 °C, el sellador estructural se adhiere al sustrato en la situación real.La prueba de adherencia debe realizarse en un entorno de construcción de baja temperatura para confirmar una buena adherencia antes de la construcción.La inyección en fábrica de sellador estructural estructural también puede acelerar el curado del sellador estructural al aumentar la temperatura y la humedad del ambiente en el que se utiliza el sellador estructural y, al mismo tiempo, es necesario extender adecuadamente el tiempo de curado.
3. Aumentar la viscosidad
Selladores estructuralesse espesará gradualmente y se volverá menos fluida a medida que la temperatura disminuya.Para los selladores estructurales de dos componentes, los selladores estructurales que aumentan la viscosidad aumentarán la presión de la máquina de pegamento y reducirán la extrusión del sellador estructural.Para los selladores estructurales de un componente, el sellador estructural se espesa, la mayor presión de la pistola de pegamento para extruir el sellador estructural puede llevar mucho tiempo y ser laboriosa para las operaciones manuales.
Solución: Si no hay ningún efecto sobre la eficiencia de la construcción, el espesamiento a baja temperatura es un fenómeno normal y no se requieren medidas de mejora.
Si el efecto de la construcción, es posible considerar aumentar la temperatura de funcionamiento del sellador estructural o adoptar algunas medidas de calentamiento auxiliar, como almacenar el sellador estructural con anticipación en una sala de calefacción o en una habitación con aire acondicionado, instalar un calentador para calentar el taller de encolado, y aumentando el
Hora de publicación: 24 de octubre de 2022